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项 目 加工能力 工藝詳解
層數 1-6層 層數,指设计文件的層數,可生产1-6層的通孔板
油墨 太陽系列 icon_pdf.png?白油:太陽2000系列,綠油:太陽07系列?
板材類型 CEM-1/FR-4/鋁基板

CEM-1板材(icon_pdf.png?建滔KB5150

FR-4板材( icon_pdf.png?生益S1141)

铝基板材 (icon_pdf.png?國紀GL11)

最大尺寸 650x520mm/640x480mm 單雙面最大尺寸爲650x520mm,四六層最大尺寸爲640x480mm
外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±1.5mm
板厚範圍 0.4--2.0mm 目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此點請注意:因生産工藝原因(沈銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此點請注意:因生産工藝原因(沈銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
最小線寬 4mil(0.1mm) 目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于4mil
最小間隙 4mil(0.1mm) 目前可接4mil線距,間隙盡可能大于4mil
成品外層銅厚 35um/70um(1 OZ/2 OZ) 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品內層銅厚 35um 内层全部用1 OZ 制作
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.25--6.3mm 0.25mm是鑽孔的最小孔徑,6.3mm是鑽孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理
過孔單邊焊環 ≥0.153mm(6mil) 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.25--6.5mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鑽孔孔徑
孔径公差 (机器钻 ) ±0.075mm 钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比 1:5 最合適的寬高比例,更利于生産
走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙爲0(文檔有詳解)
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝

最小半孔孔徑1.0mm

個數不超過10個

半孔工藝是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm
阻焊橋 0.1mm 若有阻焊橋要求,必须备注!阻焊橋 价格会根据工艺要求上浮