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淺談PCB的包裝

  對于PCB板的包裝在PCB板廠的制造步驟之中含有很小的比重,主要原因,一方面當然是因爲它沒有産生附加價值,二方面是國內制造業都不太不注重産品的包裝。在這方面,各廠應學習日本的家用電子、日用品還有食品等工廠,同樣的功能,都會讓人甯願多花些錢買日貨,這說明其對各個工序都有著很必要的重視。所以特別將包裝獨立出來探討,從而讓生産PCB的廠家知道有小小的改善,可能會有大大的成效出現。


  關于早期的包裝方式,見表過時的出貨包裝方式,詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

  國內PCB板廠産能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB板廠競爭,除了産品本身的技術層次和品質受客戶肯定外,包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點規模的電子廠,現在都會要求PCB板制造廠出貨的包裝,必須注意下列事項。

  1.必須真空包裝;

  2.每叠之板數依尺寸太小有限定;

  3.每每箱重量限定;

  4.紙箱磅數規格以及其它;

  5.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物;

  6.封箱後耐率規格;

  7.PE膠膜與氣泡布的規格要求;

  8.叠PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定。

  目前國內的真空密著包裝大同小異,主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。下面是真空密著包裝的操作程序:

  1. 准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。

  2. 堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆放,可使产出最大,也最省材料,以下是几个原则:

  1)最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。

  2)每叠板子間距,視PE膜之規格(厚度)、(標准爲0.2m/m),利用其加溫變軟拉長的原理,在吸真空的同時,被覆板子後和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每叠總板厚的兩倍。太大則浪費材料;太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

  3)若是PANEL尺寸不大,按上述包裝方式,將浪費材料與人力。若數量極大,亦可類似軟板的包裝方式開模做容器,再做PE膜收縮包裝。另有一個方式,但須征求客戶同意,在每叠板子間不留空隙,但以硬紙板隔開,取恰當的叠數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

  3. 启动:A.按启动,加温后的PE膜,由压、框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框。D.切断PE膜后,拉开底盘,即可每迭切割分开,

  4. 装箱:装箱的方式,若客户指定,则必须依客户装箱规范;若客户未指定,亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范,注意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。


  5. 其它注意事项:

  1)箱外必须书写的信息,如”口麦头”、料号、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in China。

  2)检附相关之品质证明,如切片,焊性报告、测试记录,以及各种客户要求的一些赖测试报告,依客户指定的方式,放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。